鋁基碳化硅研發(fā)較早,理論描述較為完善,有品種率先實現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn),成為封裝材料應用開發(fā)的重要趨勢。
由于隨著碳化硅增強相體積分數(shù)的增加,其硬度、脆性顯著增加,且多數(shù)零件的曲面并不是簡單的平面或圓面,常規(guī)刀具難以完成加工,刀具磨損現(xiàn)象嚴重,導致鋁基碳化硅cnc加工質量不好、加工成本過高。鈞杰陶瓷科技有限公司是一家專注鋁基碳化硅生產(chǎn)、精密加工的高科技企業(yè),已在該領域深耕多年。我們結合了金屬和陶瓷的多種加工方法,對鋁碳化硅的加工工藝流程進行了升級,不僅提升了加工效率,同時在產(chǎn)品的表面粗糙度上也有了很大的改善,擁有成熟的鋁基碳化硅加工工藝。本視頻內(nèi)容展現(xiàn)的是鋁基碳化硅如何從一片材料被加工成一件完整產(chǎn)品的過程。