鋁碳化硅電子封裝材料受人們關(guān)注的原因

  鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鈞杰陶瓷專(zhuān)業(yè)加工各種陶瓷材料和各種陶瓷復(fù)合材料，鋁基碳化硅我們也能進(jìn)行各種精密加工鈞杰陶瓷聯(lián)系電話137 125 74098。

鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料，其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，新材料——鋁碳化硅的應(yīng)用也因此具有很大的市場(chǎng)潛力。

時(shí)代亦可以材料命名
科技發(fā)展的主要方向之一是新材料的研制和應(yīng)用，新材料的研究，是人類(lèi)對(duì)物質(zhì)性質(zhì)認(rèn)識(shí)和應(yīng)用向更深層次的進(jìn)軍。

人類(lèi)社會(huì)的發(fā)展也無(wú)時(shí)不伴隨著對(duì)自然界物質(zhì)的改造與利用，石器時(shí)代伴隨人類(lèi)度過(guò)原始生活，鐵器時(shí)代帶來(lái)農(nóng)業(yè)文明，以及后來(lái)金、銀、陶瓷在人類(lèi)生活中的地位都表明，人類(lèi)發(fā)展史同樣也是一部物質(zhì)材料的發(fā)展史。

“十三五規(guī)劃”就明確就提出構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系，推動(dòng)生產(chǎn)方式向柔性、智能、精細(xì)轉(zhuǎn)變，促進(jìn)新一代信息通信技術(shù)、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

新材料在國(guó)防建設(shè)上作用重大。例如，超純硅、砷化鎵研制成功，導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生，使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬(wàn)次提高到每秒百億次以上;航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃，推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射，使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。

鋁碳化硅封裝材料的發(fā)展已歷經(jīng)三代
第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡(jiǎn)單封裝，主要的用途是將器件封裝在一起，起到包封、支撐、固定、絕緣等作用，這代封裝材料目前主要用于電子產(chǎn)品的封裝。

第二代封裝材料，以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產(chǎn)品為代表，其對(duì)于航天、航空、軍工國(guó)防及以便攜、袖珍為主要趨勢(shì)的當(dāng)代封裝業(yè)來(lái)講，有先天的劣勢(shì)。

第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為代表的產(chǎn)品。鋁碳化硅（AlSiC）是將金屬的高導(dǎo)熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結(jié)合，能滿足多功能特性及設(shè)計(jì)要求，具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優(yōu)異性能，是當(dāng)今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應(yīng)用到航空航天、新能源汽車(chē)、電力火車(chē)，微電子封裝等領(lǐng)域。

鋁碳化硅封裝材料具有較大的市場(chǎng)潛力
目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)鋁碳化硅產(chǎn)品的企業(yè)有3家左右，國(guó)外企業(yè)有7家左右，美國(guó)企業(yè)4家、歐盟企業(yè)1家、日本企業(yè)2家。其中，在國(guó)內(nèi)有代理商的有兩家企業(yè)。

從公開(kāi)資料來(lái)看，多數(shù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)、生產(chǎn)裝備好、產(chǎn)品品種多、技術(shù)先進(jìn)，具有各類(lèi)管殼和平板基片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社和美國(guó)CPS公司是目前世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)。目前，上述兩家公司占據(jù)了鋁碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。

鋁碳化硅可實(shí)現(xiàn)低成本的、無(wú)須進(jìn)一步加工的凈成形，還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導(dǎo)石墨等)的經(jīng)濟(jì)性并存集成，滿足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求，同時(shí)也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優(yōu)選封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，未來(lái)中國(guó)新材料產(chǎn)值增長(zhǎng)速度將保持在每年20%以上。到2020年，中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)萬(wàn)億元。巨大的市場(chǎng)需求為新材料產(chǎn)業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)遇。鈞杰陶瓷堅(jiān)持以務(wù)實(shí)的工作滿足顧客的需求，以創(chuàng)新的技術(shù)超越顧客的期望，以誠(chéng)信的態(tài)度達(dá)成雙方共贏。成立以來(lái)，鈞杰陶瓷大力引進(jìn)先進(jìn)的陶瓷氧化鋯、氧化鋁加工設(shè)備和精密的檢測(cè)設(shè)備，從而使產(chǎn)品質(zhì)量得到全方位的過(guò)程控制，各項(xiàng)性能指標(biāo)均居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)也得到了更多客戶的關(guān)注，鈞杰陶瓷希望一直能夠和大家保持永久的合作伙伴關(guān)系。咨詢鈞杰陶瓷聯(lián)系電話：134 128 56568。